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用于将条带上的芯片模块冲切牢固的植入到槽孔内。

本机包括条带背胶,芯片冲切,芯片植入,芯片热压4次,冷压2次,芯片ATR检测,卡基检测,卡片收集等部分。采用全球首创的结构设计,能大大提升封装效率,产能最快能到达5000张/小时。

► 生产能力:标准卡5000张/小时

►卡片尺寸:86mm×54mm×(厚度0.76mm-1mm)

►  总功率:2KW

 ► 芯片封装精度 :X-Y轴 ±0.015mm

►HDI6000IC卡封装机采用上位机电脑及运动控制卡实现精准控制.

► 进料时自动检测铣槽卡片方向以及未铣槽卡片

► IC模块具有胶带自动备胶装置以及送料装置。

► 卡片到焊接位置时,具有自动修正位置的气动夹具装置自动找正.

► 电眼自动识别检测IC卡好坏

► IC卡拾放过程,能够自动修正,确保封装精度.

► 封装后的IC卡高度符合ISO7816标准,随机有检测高度装置

► 收卡前测试模块电器性能(ATR).

► 设备左右及后面均有急停按钮,方便操作, 安全可靠.

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